7月2日，小米發布了小米CC9、小米CC9e系列手機新品，其中小米CC9e首發搭載了驍龍665處理器，采用11nm工藝制程，換裝Adreno 6系圖形處理器，并將DSP升級為Hexagon 686并新增HVX的支持，AI性能大幅提升。
現在小米手機官方從CPU、GPU、AI、讀寫、綜合跑分和游戲實測幾個方面進行了逐一詳述這款驍龍665的性能。
驍龍665可以說是新工藝下的一款全新的高通600系移動平臺，全新的11nm LPP工藝制程，和驍龍660的14nm工藝和友商K710的12nm工藝相比更為先進。
CPU方面，驍龍665采用了和驍龍660相同的4大+4小的八核架構，Kryo 260核心，主頻最高可達2.0GHz，在進行游戲等高運算負載時可以充分發揮大核心的性能，而日常瀏覽網頁刷消息等輕負載場景，就可交給小核心更加省電。
在GeekBench 4測試中，驍龍665和友商K710平臺相比，單核以及多核得分都略勝一籌。
GPU方面驍龍665采用了全新的Adreno 610圖形處理器，增強型的游戲體驗和并可實現更長的游戲時間，特別是新增了對于Vulkan 1.1的支持，其功耗表現可理論降低20%。
在專業圖形測試軟件3D Mark中，選擇Sling Shot Extreme這樣的高壓力高負載場景下，驍龍665得分1131分，是K710的1.5倍以上。在Vulkan API下，驍龍665的成績也比K710高52%。
搭載第三代AIE引擎，測試AI性能
此次驍龍665的亮點在于AI性能的表現，支持高通第三代人工智能引擎AI Engine，延續高通多核異構計算的AI架構，其內置了高性能Hexagon 686 DPS，相比驍龍660新增了HVX向量擴展內核，擁有先進的圖像識別計算能力，可以大大提升手機拍照識圖、人像虛化、人景分離、拍照翻譯等AI能力。
在AImark測試中，搭載驍龍665的小米CC9e得分15762分，友商K710得分4415分，兩者差距明顯。而且無論RESNET34、INCEPTIONV3還是DEEPLABV3+等所有子項，驍龍665都較強。
搭載UFS 2.1，測試讀寫性能
小米CC9e搭載了LPDDR4x內存和UFS 2.1閃存，其數據讀寫能力更優秀。在Androbench測試中，單通道UFS 2.1的小米CC9e順序讀取506MB/s，隨機讀寫破百，比起K710手機內置的eMMC閃存優勢明顯，在游戲解壓、加載速度上會有更加優秀的體驗。
綜合性能與游戲實測
了解完CPU、GPU以及AI等單項能力后，可通過目前主流的跑分軟件比較下驍龍665和K710的整體實力表現。驍龍665安兔兔得分147393，K710平臺131107。
而在另一款跑分軟件中，搭載高通665的小米CC9e得分195214，遠高于K710平臺的145897分，同樣高于驍龍660的165683分。
在游戲實測中，小米CC9e可流暢運行知名MOBA手游，即使是在峽谷團戰中也能保持近乎滿幀運行，平均幀率58.7fps，波動較小。
而相同畫面設置下，同樣視角運行同一局游戲，采用K710芯片的手機平均幀率54.3fps。
