最近，據(jù)供應(yīng)鏈報(bào)道，蘋(píng)果將于今年9月推出高通5G數(shù)據(jù)機(jī)晶片X65和射頻IC，以及蘋(píng)果A16應(yīng)用處理器。這可能是蘋(píng)果最后一款配備第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道，2023年，蘋(píng)果iPhone15將首次使用SOC和5G基帶芯片，其中5G芯片將由臺(tái)積電OEM，5nm工藝，射頻IC將使用臺(tái)積電7nm工藝，A17應(yīng)用處理器將由臺(tái)積電OEM，3nm工藝量產(chǎn)。

雖然距下一款iPhone發(fā)布還有好幾個(gè)月的時(shí)間，但傳言已經(jīng)開(kāi)始，大家覺(jué)得劉海兒好看還是藥丸好看? #iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋(píng)果自研芯片#先看看曝光的#iPhone14#渲染圖，你們覺(jué)得好看不?

iPhone14采用新的設(shè)計(jì)推論是站得住腳的。畢竟蘋(píng)果的后置攝像頭布局風(fēng)格不多，不能一直指望通過(guò)調(diào)整后置攝像頭布局來(lái)區(qū)分，讓用戶(hù)發(fā)現(xiàn)自己是新的。

iPhone14將采用什么樣的解決方案?從目前的信息來(lái)看，有三個(gè)方向：折疊屏幕、挖孔屏幕和屏下攝像頭。在這三個(gè)方向中，相對(duì)合理的是目前流傳最多的挖孔屏幕。渲染是給出的。看了很長(zhǎng)時(shí)間后，我覺(jué)得這是可以接受的。一開(kāi)始看iPhoneX有點(diǎn)像。

除了橫向藥丸延續(xù)當(dāng)前硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)外，類(lèi)似于Android保留前置攝像頭的圓形挖孔屏。與這兩種方案相比，藥丸的概率更高。畢竟，在蘋(píng)果看來(lái)，沒(méi)有比人臉識(shí)別更方便、更安全的解鎖方案。

補(bǔ)上藥丸挖孔屏的iPhone上手圖，這樣的效果你能接受嗎?